2021. december 21., Sanghaj, Kína ---A hazai EDA és szűrőipar vezetője, a Core and Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. (a továbbiakban: "Core and Semiconductor") bejelentette, hogy 2021-ben a tizenhatodik lesz, amelyet a "China Chip" IC iparági promóciós konferencián tartanak, a Chipek és Félvezetők elnyerték a "China Chip" EDA Kiemelkedő Támogatási Szolgáltatási Vállalkozási Díjat.
A "China Chip" IC Industry Promotion Conference egy nemzeti integrált áramköri iparági esemény, amelyet a China Electronics Information Industry Development Research Institute szervez. Ez az egyik legbefolyásosabb és leghitelesebb iparági konferencia a hazai integrált áramköri területen. A "China Chip" kiváló termékmeghívási esemény, amelyet a konferencia egy időben tartottak, célja, hogy elismerje a termékinnováció, a technológiai innováció és az alkalmazásinnováció terén elért eredményeket a hazai integrált áramkör területén, demonstrációs hatást fejtsen ki, befolyásolja és előmozdítsa az iparág fejlődését, és hazai integrált áramköri termékké és technológiává vált Az időjárási lapát és a fejlesztés nagy áttekintése.
A hazai EDA iparág vezetőjeként a Core & Semiconductor szimulációs EDA megoldások teljes készletét alakította ki, amely lefedi a teljes félvezetőipari láncot a chipcsomagtól az igazgatósági szintig 11 éves kutatás és fejlesztés révén. A rendszerelemzésnek köszönhetően a Core és Semiconductor szimulációs EDA megnyitotta az IC design összes szimulációs csomópontját a Moore utáni korszakban, és teljes mértékben támogatja a fejlett technológiát és a fejlett csomagolást.
A fejlett folyamat oldalon a Core és a Semiconductor átment a főbb fabs mainstream folyamatainak tanúsításán, biztosítva az iparág legjobb chip-on-chip modellezési és szimulációs képességeit a chipszintű PPA biztosítása érdekében. 2021-ben a Samsung, a világ második legnagyobb fabja bejelentette, hogy a Core és a Semiconductor hivatalosan is a SAFE-EDA ökoszisztéma partnerévé vált. A Core és Semiconductor on-chip passzív elektromágneses mező (EM) szimulációs készlete sikeresen meghaladta a Samsung 8 nm-es alacsony szintű fabját. Energiafogyasztás (8LPP) folyamattechnológiai tanúsítás.
A fejlett csomagolási oldalon a mag- és félvezető szimulációs elemző programja a hagyományos csomagolástól a 2.5D/3DIC heterogén integrált csomagolási mezőig terjed, teljes szimulációs elemzési képességeket biztosítva. 2021-ben a Sihe Semiconductor összefog a Synopsys-szal, a világ első számú EDA technológiai vállalatával, hogy kiadja a világ első 3DIC fejlett csomagtervezési elemző EDA platformját.
Ezen túlmenően, a Moore utáni korszak rendszerintegrációs tervezésének fejlesztési irányát követve, miközben támogatja a fejlett technológiát és a fejlett csomagolást, a Core és a Semiconductor egy "elektronikus rendszer" modellezési szimulációs elemző EDA platformot épített, beleértve a rádiófrekvenciás rendszerelemző platformot és a nagy sebességű digitális rendszerelemző platformokat stb., segítve a tervezőket a különböző elektronikus termékek PPA-jának javításában a rendszerintegráció tervezése és elemzése szempontjából, és lerövidítheti a terméklistázási ciklust.
Ezek az önállóan innovatív termékek gyorsan csökkentették a szakadékot a nemzetközi vezető EDA-val szemben, felhatalmazták és felgyorsították a nagy sebességű és nagyfrekvenciás intelligens elektronikus termékek új generációjának kialakítását itthon és külföldön, és kiváló támogató szolgáltatásokat nyújtottak a hazai félvezetőipar status quo-jának enyhítésére.
Dr. Wenliang Dai, a Chips and Semiconductors társalapítója és vezető alelnöke elmondta: "Nagy megtiszteltetés számunkra, hogy a "China Chips" Szervező Bizottság és a kiválasztási szakértők elismernek minket. A chipek és a félvezetők a 2021-es "China Chips" EDA Kiemelkedő Támogató Szolgálat Enterprise Award-jának választották. . A Xihe Semiconductor továbbra is csiszolja a differenciált EDA szimulációs megoldástechnológiát, a félvezető partnerek gazdag ökoszisztémáját és egy sor élvonalbeli technológiát, például a felhőalapú számítástechnikát, és hatékonyabb technológiákat vezet be az 5G mobilkommunikáció, a dolgok internete, az adatközpontok és az autóipari elektronika körül. Az erőteljes EDA és chip megoldások a hazai félvezetőipar virágzó fejlődését szolgálják."